韩联社首尔、世宗3月22日电 在美国公布《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）中为防止半导体投资补贴用于损害美国安全活动的“护栏”条款细则的背景下，美方负责相关事务的工作层将于23日访韩。

韩国产业通商资源部（产业部）22日披露上述消息，称将与美国政府持续协商，争取韩企能够顺利开展对美投资，并充分获得《芯片法案》规定的补贴。根据美国商务部当地时间21日公布的细则，三星电子和SK海力士若依法领取补贴，今后10年在华半导体产能增幅不得超过5%。为避免中国间接受益，法案规定领取补贴的企业未来10年进行使其在中国等受关注国家的产能得以“实质性扩张”（material expansion）的重大交易时，需全额退还补贴。

尽管业界曾担忧美国《芯片法案》会限制半导体生产设施的技术升级，但细则仅将“实质性扩张”定义为产能的量化增长，这为韩企在华竞争图存留下出路。产业部长官李昌洋当天向记者表示，美方公布的细则很大程度上消除了各种忧虑带来的不确定性，企业得以灵活运用投资和生产战略。

产业部表示，韩企不仅可以留下在华生产设备，并进行部分扩张，还可持续实现技术升级。鉴于技术进步带来的单位晶圆面积存储容量增加不被视为产能增长，企业可根据经营战略进一步提升产能。政府将继续与业界开展沟通，缜密分析细则的内容，并基于分析结果在60天的征求意见期内与美方继续进行协商。

去年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）出台一套全新的出口管制措施，实际上禁止美国半导体设备商向中国芯片生产企业出口芯片相关设备，以防中方掌握芯片制造技术。具体来看，美国要求企业对华销售高技术含量设备和技术时报批，对象包括18纳米或以下的动态半导体存储器（DRAM）、128层或以上的闪存芯片（NAND）、鳍式场效应晶体管（FinFET）技术16/14纳米以下逻辑芯片的生产设备和技术。

然而，美方允许三星电子和SK海力士两家韩企的在华工厂在未获美政府审批的情况下自美进口相关设备，期限为1年，因此今年10月以后能否继续为中国工厂引进尖端设备尚不可知。两家企业表示，将缜密研讨美方公布的细则，为今后制定应对计划。（完）

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